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铝基板

●表面工艺处理:  热风整平   喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

●制作层数:单面,双面,多层

●最大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;

●板    厚:最溥:0.4MM;最厚:3.0MM

●最小线宽线距:最小线宽:0.15MM;最小线距:0.2MM

●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM

●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM

●孔  位  差:±0.05MM

●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

●阻焊剂硬度:>5H

●热 冲 击:288℃   10SES

●燃烧等级:94V0防火等级

●可 焊 性:235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米

●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

●电镀层厚度:镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM

●可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

●阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

●字符颜色:白色、黄色、黑色等

● V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3

●常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)   防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)  铝基板

●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

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